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XC7K325T-3FFG900E
FPGA, Kintex-7, MMCM, PLL, 500 I/O's, 533.05 MHz, 326080单元, 970 mV 至1.03 V, FCBGA-900，NCNR
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产品信息
制造商AMD
制造商产品编号XC7K325T-3FFG900E
库存编号2760088
也称为Non-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
技术数据表
FPGA类型-
逻辑单元数量326080Logic Cells
IC 外壳 / 封装FCBGA
针脚数900引脚
速度等级3
用户I/O数量500输入
处理技术28nm (HKMG)
芯片安装表面安装
工作温度最小值0°C
工作温度最高值100°C
产品范围Kintex-7 XC7K325T
合规-
MSLMSL 4 - 72小时
SVHC(高度关注物质)No SVHC (15-Jan-2018)
时钟管理MMCM, 锁相环
内核供电电压最大值1.03V
内核供电电压最小值970mV
FPGA系列Kintex-7
输入/输出电源电压3.3V
封装类型FCBGA
输入/输出数500输入
逻辑块数326080
宏单元数326080Macrocells
速度级数3
运行频率最大值533.05MHz
总比特数16020Kbit
产品概述
Xilinx Kintex®-7 FPGA系列为您的设计提供28nm技术最好性价比, 同时为您提供高DSP比率, 高性价比封装, 以及支持PCIe® Gen3与10千兆以太网等主流标准. 与前一代相比, 新一代FPGA的性能更加优化. 该产品具有高达478K逻辑单元, 34Mb RAM, 1920 DSP片, 2845 GMAC/s DSP性能, 32个收发器, 12.5Gb/s收发器速度, 800Gb/s串行带宽, x8 Gen2 PCIe接口, 500个I/O引脚, VCXO组件, 高级可扩展接口4 (AXI4)IP, 灵活混合信号 (AMS)集成, 以及1.2至3.3V I/O电压. Kintex®-7系列适用于3G与4G无线应用, 平板显示器以及IP视频解决方案.
- -3, -2, -1, -1L, -2L速度等级选项, 0至85°C/0°C至100°C/-40°C至100°C温度
- 可编程系统集成, 提高系统性能, 降低BOM成本
- 总功率降低 (比上一代40nm器件低50％)
- 加速设计生产力, 可扩展的优化架构, 全面的工具与IP
- 最先进的高性能低功耗 (HPL)28nm high-k金属栅极 (HKMG)技术
- 功能强大的时钟管理片, 结合了锁相环与混合模式时钟管理器模块
- 可选无盖倒装芯片与高性能倒装芯片封装
- Kintex®-7 FPGA通过内置multi gigabit收发器提供高速串行连接
- 用户可配置的模拟接口 (XADC), 真正的6输入查找表 (LUT)技术
- 高性能SelectIO™技术支持高达1866Mb/s的DDR3接口
警告
保修信息: Xilinx semiconductor产品购买之日起, 12个月保修。
注释
请注意, 此产品不可取消且不可退货 (NCNR)
技术规格
FPGA类型
-
IC 外壳 / 封装
FCBGA
速度等级
3
处理技术
28nm (HKMG)
工作温度最小值
0°C
产品范围
Kintex-7 XC7K325T
MSL
MSL 4 - 72小时
时钟管理
MMCM, 锁相环
内核供电电压最小值
970mV
输入/输出电源电压
3.3V
输入/输出数
500输入
宏单元数
326080Macrocells
运行频率最大值
533.05MHz
逻辑单元数量
326080Logic Cells
针脚数
900引脚
用户I/O数量
500输入
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
100°C
合规
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (15-Jan-2018)
内核供电电压最大值
1.03V
FPGA系列
Kintex-7
封装类型
FCBGA
逻辑块数
326080
速度级数
3
总比特数
16020Kbit
技术文档 (1)
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85423990
US ECCN:3A991.d
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：Y-Ex
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.001808