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产品信息
制造商AMD
制造商产品编号XCKU060-L1FFVA1156I
库存编号2760080
也称为Non-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
技术数据表
FPGA类型-
逻辑单元数量725550Logic Cells
IC 外壳 / 封装FCBGA
针脚数1156引脚
速度等级-
用户I/O数量520输入
处理技术-
芯片安装表面安装
工作温度最小值-40°C
工作温度最高值100°C
产品范围Kintex UltraScale XCKU060
合规-
湿气敏感性等级MSL 4 - 72小时
SVHC(高度关注物质)No SVHC (15-Jan-2018)
时钟管理MMCM, 锁相环
内核供电电压最大值920mV
内核供电电压最小值880mV
FPGA系列Kintex UltraScale
输入/输出电源电压3.3V
封装类型FCBGA
输入/输出数520输入
逻辑块数725550
宏单元数725550Macrocells
运行频率最大值630MHz
总比特数38000Kbit
产品概述
Xilinx Kintex® UltraScale™ FPGA系列在20纳米工艺下提供最佳性价比,具备中端器件中最高信号处理带宽、新一代收发器及低成本封装方案。该系列FPGA提供-3、-2、-1和-1L四种速度等级。UltraScale™是首款实现数百Gbps级系统性能的ASIC级全可编程架构,可在芯片内部高效路由和处理数据的同时实现智能处理。基于 UltraScale 架构的设备采用行业领先的技术创新,包括下一代路由、ASIC 级时钟、3D-on-3D IC、多处理器 SoC 技术和功耗降低功能,可满足各种高带宽、高利用率的系统要求。该架构是100G网络数据包处理、数据中心应用以及新一代医学成像、8K4K视频和异构无线基础设施所需DSP密集型处理的理想选择。
- UltraScale™ FPGA采用第二代3D集成电路技术,系统逻辑单元数量高达150万
- 集成多核PCI Express® Gen3处理器,面向DSP密集型应用的多芯片集成方案
- 8.2万亿次DSP运算性能,支持16G背板的收发器(每器件最多64个)
- 最高可提升2个速度等级,高利用率,2400Mb/s DDR4内存支持稳定运行
- 系统集成降低了 60% 的应用 BOM 成本,VCXO 集成降低了时钟元件成本
- 12.5Gb/s收发器采用最低速等级设计,增强型系统逻辑单元封装降低动态功耗
- 与上一代产品相比,中速级 2400Mb/s DDR4 的功耗最多可降低 40%
- 采用UltraScale™器件实现精细时钟门控,具备ASIC级时钟控制
- 与Vivado®设计套件协同优化,实现快速设计收敛
- 与Virtex® UltraScale™器件引脚兼容,支持可扩展性
警告
保修信息:Xilinx半导体产品自购买之日起享有十二(12)个月的保修期。
注释
请注意, 此产品不可取消且不可退货 (NCNR)。保修信息:Xilinx半导体产品自购买之日起享有十二(12)个月的保修期。
技术规格
FPGA类型
-
IC 外壳 / 封装
FCBGA
速度等级
-
处理技术
-
工作温度最小值
-40°C
产品范围
Kintex UltraScale XCKU060
湿气敏感性等级
MSL 4 - 72小时
时钟管理
MMCM, 锁相环
内核供电电压最小值
880mV
输入/输出电源电压
3.3V
输入/输出数
520输入
宏单元数
725550Macrocells
总比特数
38000Kbit
逻辑单元数量
725550Logic Cells
针脚数
1156引脚
用户I/O数量
520输入
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
100°C
合规
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (15-Jan-2018)
内核供电电压最大值
920mV
FPGA系列
Kintex UltraScale
封装类型
FCBGA
逻辑块数
725550
运行频率最大值
630MHz
技术文档 (1)
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法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85423990
US ECCN:3A991.d
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.001975