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产品信息
制造商AMD
制造商产品编号XC6SLX75-2FGG484I
库存编号2763375
也称为Non-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
技术数据表
FPGA类型-
逻辑单元数量74637Logic Cells
IC 外壳 / 封装FBGA
针脚数484引脚
速度等级2
用户I/O数量280输入
处理技术45nm (CMOS)
芯片安装表面安装
工作温度最小值-40°C
工作温度最高值100°C
产品范围Spartan-6 XC6SLX75
合规-
MSLMSL 3 - 168小时
SVHC(高度关注物质)No SVHC (15-Jan-2018)
时钟管理DCM, PLL
内核供电电压最大值1.26V
内核供电电压最小值1.14V
FPGA系列Spartan-6
输入/输出电源电压3.3V
封装类型FBGA
输入/输出数280输入
逻辑块数74637
宏单元数74637Macrocells
速度级数2
运行频率最大值375MHz
总比特数3096Kbit
产品概述
XC6SLX75-2FGG484I 是 Spartan-6 LX 逻辑优化系列 FPGA。它采用 45nm 技术制造,非常适合汽车信息娱乐、消费和工业自动化领域的高级桥接应用。该 FPGA 采用全新、更高效的双寄存器 6 输入 LUT 逻辑和丰富的内置系统级模块。其中包括 18Kb (2x9Kb) 块 RAM、第二代 DSP48A1 片、SDRAM 存储控制器、增强型混合模式时钟管理块、SelectIO 技术、功耗优化的高速串行收发器块、PCI Express® 兼容端点块、高级系统级电源管理模式、自动检测配置选项以及具有 AES 和设备 DNA 保护功能的增强型 IP 安全性。这些特性为定制 ASIC 产品提供了低成本的可编程替代方案,具有前所未有的易用性。该 FPGA 为大批量逻辑设计、面向消费者的 DSP 设计和成本敏感型嵌入式应用提供了最佳解决方案。
- 速度等级为 -2,温度范围为 -40 至 100°C
- 74,637 逻辑单元
- 可配置逻辑块 (CLB): 11,662 个切片、93,296 个触发器和最大 692KB 的分布式 RAM
- 块 RAM 块: 172 x 18KB 块,最大 3096KB
- 最大 132 个 DSP48A1 片、6 个 CMT 和 4 个内存控制器块
- 共 6 个输入/输出组,最大用户输入/输出 408 个
- 低静态和动态功耗(高性能 1.2V 内核电压)
- 多电压、多标准 SelectIO™ 接口组(3.3V 至 1.2V I/O 标准和协议)
- 简化配置,支持低成本标准,增强设计保护的安全性
- 提供484引脚FBGA封装
警告
保修信息: Xilinx 半导体产品自购买之日起保修十二 (12) 个月。
注释
请注意,本产品不可取消和退货 (NCNR)。保修信息: Xilinx半导体产品的保修期为自购买之日起十二 (12) 个月。
技术规格
FPGA类型
-
IC 外壳 / 封装
FBGA
速度等级
2
处理技术
45nm (CMOS)
工作温度最小值
-40°C
产品范围
Spartan-6 XC6SLX75
MSL
MSL 3 - 168小时
时钟管理
DCM, PLL
内核供电电压最小值
1.14V
输入/输出电源电压
3.3V
输入/输出数
280输入
宏单元数
74637Macrocells
运行频率最大值
375MHz
逻辑单元数量
74637Logic Cells
针脚数
484引脚
用户I/O数量
280输入
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
100°C
合规
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (15-Jan-2018)
内核供电电压最大值
1.26V
FPGA系列
Spartan-6
封装类型
FBGA
逻辑块数
74637
速度级数
2
总比特数
3096Kbit
技术文档 (1)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:South Korea
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:South Korea
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85423990
US ECCN:3A991.d
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.00261