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10+ | CNY13.110 (CNY14.8143) |
25+ | CNY11.810 (CNY13.3453) |
100+ | CNY11.160 (CNY12.6108) |
250+ | CNY10.370 (CNY11.7181) |
500+ | CNY9.870 (CNY11.1531) |
950+ | CNY8.720 (CNY9.8536) |
1900+ | CNY8.190 (CNY9.2547) |
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产品信息
制造商产品编号MDT275M01001.
库存编号3727608
产品范围M.2 Series
技术数据表
卡厚度-
触芯数67 Contacts
接触终端类型Solder
触芯电镀-连接端0.76µm Gold Plated Contacts
连接器主体材料LCP (Liquid Crystal Polymer) Body
产品范围M.2 Series
技术规格
卡厚度
-
接触终端类型
Solder
连接器主体材料
LCP (Liquid Crystal Polymer) Body
触芯数
67 Contacts
触芯电镀-连接端
0.76µm Gold Plated Contacts
产品范围
M.2 Series
MDT275M01001. 的替代之选
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法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.001154