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BP100-0.005-00-6/6
热绝缘, Bond-Ply 100, .005", 6" x 6"板, 碳, 0.8 W/m.K, 3 kV, 0.127 mm, 100000000000 ohm-m
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产品概述
- Can be used to mount heat sink onto a graphics/ drive processor or heat spreader onto a PCB
- Thermal impedance: 0.86℃ - in²/W (@ 100 psi)
- High bond strength to a variety of surfaces
- Double-sided pressure sensitive adhesive tape
- High performance, thermally conductive acrylic adhesive
- Can be used instead of heat cure adhesive, screw mounting or clip mounting
技术规格
绝缘体材料
碳
击穿电压 VBR
3kV
体积电阻率
100000000000ohm-m
电介质强度
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (25-Jun-2025)
热导率
0.8W/m.K
厚度
0.127mm
热阻抗
-
产品范围
-
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.014515