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GAP PAD TGP 2200SF
热绝缘, 缝隙垫, 2200SF .020" 4" x 4" 片, 2 W/m.K, 0.508 mm, 10000 Mohm-m
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产品信息
制造商BERGQUIST
制造商产品编号GAP PAD TGP 2200SF
库存编号1893459
技术数据表
绝缘体材料-
热导率2W/m.K
击穿电压 VBR-
厚度0.508mm
体积电阻率10000Mohm-m
热阻抗-
电介质强度-
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (07-Nov-2024)
产品概述
The GP2200SF-0.020-02-0404 is a thermally conductive silicone free Gap Filling Pad specially designed for silicone-sensitive applications. The material is ideal for applications with uneven topologies and high stack-up tolerances. Gap Pad 2200SF is reinforced for easy material handling and added durability during assembly. The material is available with a protective liner on both sides. Gap Pad 2200SF is supplied with reduced tack on one side allowing for burn-in processes and easy rework.
- Silicone-free formulation
- Medium compliance with easy handling
- Electrically isolating
- UL94V-0 Flammability rating
- Available in green colour
技术规格
绝缘体材料
-
击穿电压 VBR
-
体积电阻率
10000Mohm-m
电介质强度
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (07-Nov-2024)
热导率
2W/m.K
厚度
0.508mm
热阻抗
-
产品范围
-
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
SVHC:No SVHC (07-Nov-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.018