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SIL PAD TSP 1600S
绝缘片, SIL-PAD 900S系列, 厚0.009英寸, 12X12英寸
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产品信息
制造商BERGQUIST
制造商产品编号SIL PAD TSP 1600S
库存编号1893430
技术数据表
热导率1.6W/m.K
导电材料-
厚度0.229mm
热阻抗-
电介质强度-
外部长度304.8mm
外部宽度304.8mm
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (07-Nov-2024)
产品概述
SP900S-0.009-00-1212是一种热绝缘体，设计用于各种需要高热性能和电气隔离的应用。这些应用通常还具有低安装压力的元件夹持。该材料结合了光滑和高顺应性的表面特征和高导热性。这些特点优化了低压下的热阻特性。需要低元件夹持力的应用包括用弹簧夹安装的分立半导体（TO-220、TO-247和TO-218）。弹簧夹有助于快速组装，并对半导体施加有限的力。Sil-Pad 900S的光滑表面纹理将界面热阻降到最低，并使热性能最大化。
- 高性能
- 电隔离
- 低安装压力
- 平滑和高度顺应的表面
- 通用的热界面材料解决方案
- UL94V-0阻燃等级
- 有粉色可供选择
技术规格
热导率
1.6W/m.K
厚度
0.229mm
电介质强度
-
外部宽度
304.8mm
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (07-Nov-2024)
导电材料
-
热阻抗
-
外部长度
304.8mm
产品范围
-
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
SVHC:No SVHC (07-Nov-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.159664