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图片仅用于图解说明,详见产品说明。
产品信息
制造商BOYD
制造商产品编号573100D00010G
库存编号1703173
技术数据表
热阻15°C/W
可冷却封装TO-252
外部宽度- 公制22.86mm
外部高度- 公制10mm
外部长度 - 公制8mm
外径 - 公制-
热缩材料铜
外部宽度 -英制0.9"
外部高度 -英制0.39"
外部长度 - 英制0.31"
外径 - 英制-
产品范围TUK SGACK902S Keystone Coupler
SVHC(高度关注物质)No SVHC (15-Jan-2018)
产品概述
The 573100D00010G is a 10 x 8 x 22.86mm surface mount Heat Sink made of copper with tin plated finish. This heat sink features horizontal mount orientation and is suitable for use with D-Pak TO-252 device. This non-electronic component is functionally unaffected by the normal soldering or reflow processes used for semiconductor circuits. The heat resistance time or heat resistance temperature is not applicable for the component. The elevated "Wings" of the heat sink provide ample surface area to dissipate the heat into the surrounding environment.
应用
通信与网络, 消费电子产品, 工业, 电机驱动与控制
技术规格
热阻
15°C/W
外部宽度- 公制
22.86mm
外部长度 - 公制
8mm
热缩材料
铜
外部高度 -英制
0.39"
外径 - 英制
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (15-Jan-2018)
可冷却封装
TO-252
外部高度- 公制
10mm
外径 - 公制
-
外部宽度 -英制
0.9"
外部长度 - 英制
0.31"
产品范围
TUK SGACK902S Keystone Coupler
技术文档 (1)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:74199100
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.003466