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产品概述
The DA-T263-101E is a 12.7 x 25.91 x 10.16mm Heat Sink made of aluminium with black anodized finish. This series heat sink provides an innovative solution for SMD compatible semiconductors and resistors. The unique design combines tin plated, solderable rods with an aluminium extruded heat sink body. The rods (or "rollers") are mated mechanically to the heat sink by forging to reduce the thermal resistance between the heat sink body and the solderable feet. This heat sink is specifically designed for use with TO-263 device.
技术规格
热阻
-
外部宽度- 公制
12.7mm
外部长度 - 公制
25.91mm
热缩材料
铝
外部高度 -英制
0.4"
外径 - 英制
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2024)
可冷却封装
TO-263
外部高度- 公制
10.16mm
外径 - 公制
-
外部宽度 -英制
0.5"
外部长度 - 英制
1.02"
产品范围
D
技术文档 (1)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.00589