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HSP-1
散热垫, 44.5 mm X 56.6 mm, HS系列
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产品信息
制造商产品编号HSP-1
库存编号2056455
技术数据表
厚度0.076mm
导电材料-
热导率1W/m.K
热阻抗0.03°C/W
体积电阻率-
外部长度44.5mm
外部宽度56.6mm
产品范围HEAT SINKS HS Series
产品概述
The HSP-1 is a 44.5 x 56.6 x 0.076mm white Thermal Pad suitable for use with single phase panel mount SSR's, Control modules and M50 power modules.
- -55 to 150°C Operating temperature range
技术规格
厚度
0.076mm
热导率
1W/m.K
体积电阻率
-
外部宽度
56.6mm
导电材料
-
热阻抗
0.03°C/W
外部长度
44.5mm
产品范围
HEAT SINKS HS Series
HSP-1 的替代之选
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.001814