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硅芯制造商
硅芯号
套件应用类型
应用系统子类型
套件内容
包装
筛选条件已应用
1 筛选条件已选择
| 比较 | 包装规格 | 数量 | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
每个 | 1+ CNY3,678.570 (CNY4,156.7841) | 最少：1 / 多个：1 | Rohm Semiconductor | BM3G007MUV-LBE2 | 电源管理 | GaN HEMT功率阶段 | 评估板 BM3G007MUV-LBE2 | |||||
每个 | 1+ CNY199.850 (CNY225.8305) | 最少：1 / 多个：1 | Rohm Semiconductor | BM3G007MUV-LBE2 | 电源管理 | GaN HEMT功率阶段 | 评估板 BM3G007MUV-LBE2 | |||||
