TE Connectivity 嵌入式子板与模块 - ARM:
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硅芯制造商
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包装
筛选条件已应用
1 筛选条件已选择
| 比较 | 包装规格 | 数量 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
3050474 | TE CONNECTIVITY | 每个 | 1+ CNY157.840 (CNY178.3592)5+ CNY155.910 (CNY176.1783) | 最少：1 / 多个：1 | TE Connectivity | - | ZedBoard/MicroZed Development Boards | - | |||
3021549 | TE CONNECTIVITY | 每个 | 1+ CNY129.850 (CNY146.7305)5+ CNY127.260 (CNY143.8038) | 最少：1 / 多个：1 | TE Connectivity | MS8607 | - | Digital Pressure & Humidity Sensor Peripheral Module MS8607 | |||
TE CONNECTIVITY | 每个 | 1+ CNY175.470 (CNY198.2811) | 最少：1 / 多个：1 | TE Connectivity | HTU21D | ZedBoard/MicroZed 开发板 | 数字温度和湿度传感器外设模块 HTU21D | ||||
