嵌入式开发套件 - 物联网解决方案套件:
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硅芯制造商
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硅芯系列号
内核架构
内核子架构
硅芯号
套件内容
包装
筛选条件已应用
1 筛选条件已选择
| 比较 | 包装规格 | 数量 | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
STMICROELECTRONICS | 每个 | 1+ CNY346.780 (CNY391.8614) | 最少：1 / 多个：1 | STMicroelectronics | 32位 | STM32WB | ARM | Cortex-M0+ | STM32WB55 | 物联网解决方案开发板STM32WB55 | ||||
3130172 RoHS | MICROCHIP | 每个 | 1+ CNY674.660 (CNY762.3658) | 最少：1 / 多个：1 | Microchip | 32位 | SAML21 | ARM | Cortex-M0+ | SAML21G18B, ATWINC1510 | Wi-Fi智能设备使能套件SAML21G18B/ATWINC1510 | |||
WURTH ELEKTRONIK | 每个 | 1+ CNY1,711.720 (CNY1,934.2436) | 最少：1 / 多个：1 | Microchip | 32位 | SAMD21 | ARM | Cortex-M0+ | ATSAMD21G18 | Calypso IoT 评估套件 ATSAMD21G18 | ||||
每个 | 1+ CNY195.560 (CNY220.9828) | 最少：1 / 多个：1 | Microchip | 32位 | SAMD21 | ARM | Cortex-M0+ | ATSAMD21G18A/ATECC608A/ATWINC1510 | SAM-IoT WG开发板ATSAMD21G18A/ATECC608A/ATWINC1510 | |||||
STMICROELECTRONICS | 每个 | 1+ CNY1,291.270 (CNY1,459.1351) | 最少：1 / 多个：1 | STMicroelectronics | 32位 | STM32 | ARM | Cortex-M0+ | FP-ATR-LORA1, Teseo-LIV3F, STBC02, STUSB1600A, M95M02-DR, ST1PS01 | LoRa物联网跟踪器开发板FP-ATR-LORA1/Teseo-LIV3F/STBC02/STUSB1600A/M95M02-DR/ST1PS01 | ||||
