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产品概述
CCI02 是一款铝制散热器, 可用于DSP, FPGA和其他电子BGA封装。适用于需要扩大散热表面积, 以加强冷却的应用。双面粘合剂, 提供简单有效的粘合。
技术规格
热阻
7.93°C/W
外部宽度- 公制
45mm
外部长度 - 公制
45mm
热缩材料
铝
外部高度 -英制
0.39"
外径 - 英制
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (21-Jan-2025)
可冷却封装
BGA
外部高度- 公制
10mm
外径 - 公制
-
外部宽度 -英制
1.77"
外部长度 - 英制
1.77"
产品范围
-
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.0278