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SMDSWLF.006 50G
焊锡丝, 免清洗, 220°C, 0.15 mm
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产品信息
制造商CHIP QUIK
制造商产品编号SMDSWLF.006 50G
库存编号3549327
技术数据表
含铅/无铅无铅
焊剂类型免清洁
焊料合金96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
外径 - 公制0.15mm
外径 - 英制0.006"
熔点220°C
重量 - 公制50g
重量 - 英制1.8oz
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (17-Dec-2015)
产品概述
No-clean, water-washable solder wire with a synthetic flux core.
- The clear, non-corrosive, non-conductive residue is meant to be left on the board
- Residues that do remain are water soluble
- No Halogen content
- 1.2% flux core
技术规格
含铅/无铅
无铅
焊料合金
96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
外径 - 英制
0.006"
重量 - 公制
50g
产品范围
-
焊剂类型
免清洁
外径 - 公制
0.15mm
熔点
220°C
重量 - 英制
1.8oz
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (17-Dec-2015)
技术文档 (1)
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：83113000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.07