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产品信息
制造商ONSEMI
制造商产品编号FDB33N25TM
库存编号2322575
技术数据表
通道类型N通道
漏源电压, Vds250V
电流, Id 连续33A
漏源接通状态电阻0.094ohm
晶体管封装类型TO-263AB
晶体管安装表面安装
Rds(on)测试电压10V
阈值栅源电压最大值3V
功率耗散235W
针脚数3引脚
工作温度最高值150°C
产品范围-
合规-
湿气敏感性等级MSL 1 -无限制
SVHC(高度关注物质)Lead (27-Jun-2024)
产品概述
FDB33N25TM是一款250V N沟道UniFET™ MOSFET, 采用平面条带和DMOS技术。这款高压MOSFET设计降低导通电阻, 并提供更好的开关性能和更高的雪崩强度。UniFET FRFET® MOSFET具有优秀的主体二极管反向恢复性能 (寿命控制)。trr <lt/> 100ns, 反向dv/dt抗扰能力为 15V/ns, 而普通平面MOSFET的性能超过200ns和4.5V/ns。因此, 该器件可以为应用设计减少额外的元件, 并提高系统可靠性。该器件适用于开关电源转换器应用, 例如功率因数校正 (PFC), 平板显示器 (FPD) 电视电源, ATX和电子灯镇流器。该产品是通用型, 适用于许多不同的应用。
- 低栅极电荷
- 100%经过雪崩测试
技术规格
通道类型
N通道
电流, Id 连续
33A
晶体管封装类型
TO-263AB
Rds(on)测试电压
10V
功率耗散
235W
工作温度最高值
150°C
合规
-
SVHC(高度关注物质)
Lead (27-Jun-2024)
漏源电压, Vds
250V
漏源接通状态电阻
0.094ohm
晶体管安装
表面安装
阈值栅源电压最大值
3V
针脚数
3引脚
产品范围
-
湿气敏感性等级
MSL 1 -无限制
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法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85412900
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:Y-Ex
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:Lead (27-Jun-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.001658