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数量 | 价钱 (含税) |
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500+ | CNY1.710 (CNY1.9323) |
1000+ | CNY1.630 (CNY1.8419) |
2500+ | CNY1.540 (CNY1.7402) |
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产品信息
制造商ONSEMI
制造商产品编号FDN337N
库存编号9845356
技术数据表
通道类型N通道
漏源电压, Vds30V
电流, Id 连续2.2A
漏源接通状态电阻0.065ohm
晶体管封装类型SuperSOT
晶体管安装表面安装
Rds(on)测试电压4.5V
阈值栅源电压最大值700mV
功率耗散500mW
针脚数3引脚
工作温度最高值150°C
产品范围-
合规-
MSLMSL 1 -无限制
SVHC(高度关注物质)No SVHC (27-Jun-2024)
产品概述
FDN337N是一款N沟道逻辑电平增强模式功率场效应晶体管, superSOT-3封装。该晶体管采用高单元密度, DMOS技术, 这种高密度工艺可用于降低导通电阻, 适用于需要快速开关和低内联功率损耗的低电压应用, 例如笔记本电脑, 便携式电话, PCMCIA卡以及其他电池供电电路, 小型表面装封装。
- 高密度单元设计, 极低Rds(开)
- 卓越的导通电阻与最大DC电流能力
- 漏极至源极电压 (Vds): 30V
- 栅-源电压: ±8V
- Vgs 4.5V时, 低导通电阻65mohm
- 连续漏极电流: 2.2A
- 最大功耗 500mW
- 工作结温范围: -55°C至150°C
技术规格
通道类型
N通道
电流, Id 连续
2.2A
晶体管封装类型
SuperSOT
Rds(on)测试电压
4.5V
功率耗散
500mW
工作温度最高值
150°C
合规
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2024)
漏源电压, Vds
30V
漏源接通状态电阻
0.065ohm
晶体管安装
表面安装
阈值栅源电压最大值
700mV
针脚数
3引脚
产品范围
-
MSL
MSL 1 -无限制
FDN337N 的替代之选
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法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Philippines
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Philippines
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85412900
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.000033