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ICK BGA 23X23X10
散热器, 21 °C/W, BGA, 23 mm, 10 mm, 23 mm
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| 数量 | 价钱 (含税) |
|---|---|
| 1+ | CNY12.240 (CNY13.8312) |
| 10+ | CNY11.940 (CNY13.4922) |
| 25+ | CNY11.370 (CNY12.8481) |
| 50+ | CNY10.890 (CNY12.3057) |
| 100+ | CNY10.730 (CNY12.1249) |
包装规格：每个
最低: 1
多件: 1
CNY12.24 (CNY13.83 含税)
品項附註
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产品概述
The ICK BGA 23X23X10 is a Heat Sink with black anodised finish suitable for use with universal processors IC design BGA. It offers thermal conductive foil and thermal conductive adhesive way of fixation.
- Universal socket
- 2.9W Dissipation loss (Pv)
技术规格
热阻
21°C/W
外部宽度- 公制
23mm
外部长度 - 公制
23mm
热缩材料
铝
外部高度 -英制
0.39"
外径 - 英制
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (25-Jun-2025)
可冷却封装
BGA
外部高度- 公制
10mm
外径 - 公制
-
外部宽度 -英制
0.91"
外部长度 - 英制
0.91"
产品范围
-
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Germany
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Germany
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.0048