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ICK BGA 27 X 27 X 22
散热器, 方形, 电路板, 用于球栅阵列, 13.5 °C/W, BGA, 27 mm, 22 mm, 27 mm
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| 10+ | CNY65.730 (CNY74.2749) |
| 20+ | CNY63.310 (CNY71.5403) |
| 50+ | CNY61.750 (CNY69.7775) |
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产品概述
ICK BGA 27 X 27 X 22 是一款散热器, 铝质, 黑色阳极氧化表面, 适用于通用处理器芯片设计BGA。可配合导热箔和导热粘合剂固定。
- 通用插座
- 9.5W耗散损耗 (Pv)
技术规格
热阻
13.5°C/W
外部宽度- 公制
27mm
外部长度 - 公制
27mm
热缩材料
铝
外部高度 -英制
0.87"
外径 - 英制
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (25-Jun-2025)
可冷却封装
BGA
外部高度- 公制
22mm
外径 - 公制
-
外部宽度 -英制
1.06"
外部长度 - 英制
1.06"
产品范围
-
技术文档 (1)
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Germany
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Germany
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：76169990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.0072