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产品信息
制造商产品编号ICK SMD A 8 SA
库存编号4302175
技术数据表
热阻87°C/W
可冷却封装DIP-8, SSOP-20, SSOP-24, SSOP-28, TSSOP-24, TSSOP-28, TSSOP-38
外部宽度- 公制6.3mm
外部高度- 公制4.8mm
外部长度 - 公制8mm
外径 - 公制-
热缩材料铝
外部宽度 -英制0.25"
外部高度 -英制0.19"
外部长度 - 英制0.31"
外径 - 英制-
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (21-Jan-2025)
产品概述
- 散热器, 特别用于SMD封装
- 小尺寸
- 重量轻
- 高效率热能传递
- 直接在芯片封装上键合
技术规格
热阻
87°C/W
外部宽度- 公制
6.3mm
外部长度 - 公制
8mm
热缩材料
铝
外部高度 -英制
0.19"
外径 - 英制
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (21-Jan-2025)
可冷却封装
DIP-8, SSOP-20, SSOP-24, SSOP-28, TSSOP-24, TSSOP-28, TSSOP-38
外部高度- 公制
4.8mm
外径 - 公制
-
外部宽度 -英制
0.25"
外部长度 - 英制
0.31"
产品范围
-
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法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Germany
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Germany
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.000369