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产品概述
IGT60R190D1SATMA1 是 600V CoolGaN™ 增强型功率晶体管。IGT60R190D1 可实现更紧凑的拓扑结构,并在更高频率工作时提高效率。它通过了广泛的氮化镓专用资格认证流程,超越了行业标准。它专为现代数据中心、服务器、电信、可再生能源和众多其他应用所需的最佳功率耗散而设计。应用包括基于半桥拓扑结构的工业、电信、数据中心 SMPS(半桥拓扑结构用于硬开关和软开关,如图腾柱 PFC、高频 LLC)。
- 增强型晶体管 - 常开开关,超快速开关
- 无反向恢复电荷,可反向导通
- 低栅极电荷、低输出电荷、卓越的换向耐用性
- 根据JEDEC标准(JESD47和JESD22)获得工业应用资格
- 提高系统效率,改善功率密度
- 可实现更高的工作频率,降低系统成本,减少电磁干扰
- 在 VGS=0V, Tj=25°C 时,漏源电压(连续)为 600V
- 在 IG=9.6mA, ID=5A, Tj=25°C 时,漏源导通电阻为 0.19 ohm
- PG-HSOF-8-3封装
- 工作温度范围 -55 至 150°C
警告
该产品的市场需求较大, 导致交货时间延长。交货日期可能会有延迟。该产品不在折扣范围内。
技术规格
漏源电压, Vds
600V
漏源接通状态电阻
0.14ohm
晶体管封装类型
PG-HSOF-8-3
针脚数
8引脚
合规
-
电流, Id 连续
12.5A
栅极电荷(典型值)
3.2nC
晶体管安装
表面安装
产品范围
CoolGaN
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2018)
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法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Malaysia
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Malaysia
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85412900
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (27-Jun-2018)
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产品合规证书
重量(千克):.0001