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产品信息
制造商INTEL
制造商产品编号BKCMB1ABA
库存编号3587698
技术数据表
硅芯制造商Intel
内核架构-
内核子架构-
产品范围Compute Module 3+ Series
SVHC(高度关注物质)Lead (19-Jan-2021)
产品概述
Modular Intel® NUC rugged board designed for the Intel® NUC Rugged Chassis Element or for use in a third-party chassis and/or embedded solutions. The expandable board with two headers and serial DV9 is designed for edge analytics.
- Requires Intel® NUC compute element
- Available without cord
- 2 HDMI ports
- Dual M.2 22x80 key M slots for PCIe x4 NVMe and SATA SSDs, One embedded DisplayPort eDP
- Intel high definition audio via HDMI
- 3(1 x front panel, 2 x internal header) USB 2.0, 3(1x front panel, 2 x back panel) USB 3.0 x ports
- 1 x internal header USB 3.0, 2x RS232 serial port headers
- 12VDC to 24VDC rear jack, internal 2x2 power connector
- Board dimension is 170 x 136.4mm
技术规格
硅芯制造商
Intel
内核子架构
-
SVHC(高度关注物质)
Lead (19-Jan-2021)
内核架构
-
产品范围
Compute Module 3+ Series
技术文档 (1)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:84733080
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
SVHC:Lead (19-Jan-2021)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.11113