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25+ | CNY55.150 (CNY62.3195) |
50+ | CNY54.100 (CNY61.133) |
100+ | CNY52.410 (CNY59.2233) |
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产品信息
制造商MICRON
制造商产品编号MT40A1G8SA-075:E
库存编号3577563
技术数据表
DRAM类型DDR4
存储密度8Gbit
记忆配置1G x 8位
时钟频率最大值1.333GHz
IC 外壳 / 封装FBGA
针脚数78引脚
额定电源电压1.2V
芯片安装表面安装
工作温度最小值0°C
工作温度最高值95°C
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (17-Dec-2015)
产品概述
MT40A1G8SA-075:E 是一款 DDR4 SDRAM。它是一种高速动态随机存取存储器,内部配置为 x16 配置的八组 DRAM 和 x4 和 x8 配置的十六组 DRAM。DDR4 SDRAM 采用 8n-prefetch 架构来实现高速运行。8n-prefetch 架构与接口相结合,旨在每个时钟周期在 I/O 引脚上传输两个数据字。DDR4 SDRAM 的单次 "读取"或 "写入"操作包括在内部 DRAM 内核进行一次 8n 位宽、四个时钟周期的数据传输,以及在 I/O 引脚进行两次相应的 n 位宽、一个半时钟周期的数据传输。
- 1 千兆 x 8 配置,tCK = 0.750ns,CL = 19 周期时间,CAS 延迟
- VDD = VDDQ = 1.2V ±60mV, VPP = 2.5V, -125mV, +250mV
- 片上、内部、可调 VREFDQ 生成,1.2V 伪开漏 I/O
- 16 个内部组(x4、x8): 4 组,每组 4 个存储体
- 可编程数据选通前置信号
- 数据选通前缀训练、命令/地址延迟 (CAL)
- 多用途寄存器 "读取"和 "写入"功能、写入均衡
- 自刷新模式、低功耗自动自刷新 (LPASR)、温控刷新 (TCR)
- 细粒度刷新、自刷新中止、最大限度省电
- 78-ball FBGA 封装,商用温度范围为 0 至 95°C
警告
该产品的市场需求较大, 导致交货时间延长。交货日期可能会有延迟。该产品不在折扣范围内。
技术规格
DRAM类型
DDR4
记忆配置
1G x 8位
IC 外壳 / 封装
FBGA
额定电源电压
1.2V
工作温度最小值
0°C
产品范围
-
存储密度
8Gbit
时钟频率最大值
1.333GHz
针脚数
78引脚
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
95°C
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (17-Dec-2015)
技术文档 (1)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Singapore
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Singapore
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85423239
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.00132