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产品信息
制造商MICRON
制造商产品编号MT41K128M16JT-125 IT:K
库存编号3677182
技术数据表
DRAM类型DDR3L
存储密度2Gbit
记忆配置128M x 16位
时钟频率最大值800MHz
IC 外壳 / 封装FBGA
针脚数96引脚
额定电源电压1.35V
芯片安装表面安装
工作温度最小值-40°C
工作温度最高值95°C
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (17-Dec-2015)
产品概述
MT41K128M16JT-125 IT:K 是一款 1.35V DDR3L SDRAM 器件。双数据速率架构是一种 8n 预取架构,其接口设计用于在 I/O 引脚的每个时钟周期传输两个数据字。DDR3 SDRAM 的单次 "读取"或 "写入"操作实际上包括在内部 DRAM 内核上进行一次 8n 位宽、四个时钟周期的数据传输,以及在 I/O 引脚上进行 8 次相应的 n 位宽、一个半时钟周期的数据传输。差分数据选通(DQS、DQS#)与数据一起从外部传输,用于 DDR3 SDRAM 输入接收器的数据捕获。DQS 与写入数据居中对齐。读取数据由 DDR3 SDRAM 传输,并与数据选通边缘对齐。DDR3 SDRAM 通过差分时钟(CK 和 CK#)工作。
- 128 兆 x 16 配置,tCK = 1.25ns,CL = 11 速度等级,16 兆 x 16 x 8 组配置
- 8K 刷新计数,16K A[13:0] 行地址,8 BA[2:0] 组地址,1K A[9:0] 列地址
- 1866MT/s 数据速率,11-11-11 目标 tRCDt-RP-CL,13.75ns tRCD,13.75ns tRP,13.75ns CL
- VDD = VDDQ = 1.35V (1.283-1.45V),向后兼容至 VDD = VDDQ = 1.5V ±0.075V
- 差分双向数据选通,8n 位预取架构自刷新模式
- 差分时钟输入(CK、CK#),8 个内部组,可编程 CAS(写入)延迟 (CWL)
- 数据、选通和掩码信号的标称和动态片上终止 (ODT)
- 可编程 CAS(读取)延迟 (CL)、可编程发布 CAS 加法延迟 (AL)
- 固定突发长度 (BL) 为 8,突发斩波 (BC) 为 4(通过模式寄存器组 [MRS] 实现)
- 96-ball FBGA封, 工业工作温度范围为-40°C至+95°C
技术规格
DRAM类型
DDR3L
记忆配置
128M x 16位
IC 外壳 / 封装
FBGA
额定电源电压
1.35V
工作温度最小值
-40°C
产品范围
-
存储密度
2Gbit
时钟频率最大值
800MHz
针脚数
96引脚
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
95°C
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (17-Dec-2015)
技术文档 (1)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Singapore
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Singapore
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85423239
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.004536