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产品信息
制造商MICRON
制造商产品编号MT41K256M16TW-107 IT:P
库存编号3677184
技术数据表
DRAM类型DDR3L
存储密度4Gbit
DRAM密度4Gbit
DRAM 内存配置256M x 16bit
记忆配置256M x 16位
时钟频率933MHz
时钟频率最大值933MHz
封装类型FBGA
IC 外壳 / 封装FBGA
针脚数96引脚
额定电源电压1.35V
芯片安装表面安装
存取时间1.07ns
工作温度最小值-40°C
工作温度最高值95°C
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (17-Dec-2015)
产品概述
MT41K256M16TW-107 IT:P 是 DDR3L SDRAM(1.35V),是 DDR3(1.5V)SDRAM 的低压版本。DDR3 SDRAM 采用双倍数据速率架构来实现高速运行。双倍数据速率架构是一种 8n 预取架构,其接口设计为每个时钟周期在 I/O 引脚上传输两个数据字。DDR3 SDRAM 的单次读取或写入操作实际上包括在内部 DRAM 内核上进行一次 8n 位宽、四个时钟周期的数据传输,以及在 I/O 引脚上进行八次相应的 n 位宽、一个半时钟周期的数据传输。差分数据选通(DQS、DQS#)与数据一起从外部传输,用于 DDR3 SDRAM 输入接收器的数据捕获。DQS 与写入数据居中对齐。读取数据由 DDR3 SDRAM 传输,并与数据选通边缘对齐。它具有自刷新温度 (SRT)、自动自刷新 (ASR)、写均衡、多用途寄存器、输出驱动器校准功能。
- 32 兆 x 16 x 8 个存储体,1866MT/秒数据传输速率
- 8K 刷新计数,32K (A[14:0]) 行地址,8 (BA[2:0]) 库地址,1K (A[9:0]) 列地址
- 1.07ns 时 CL = 13(DDR3-1866)时序 - 周期时间
- VDD = VDDQ = 1.35V (1.283-1.45V) 并向后兼容 VDD = VDDQ = 1.5V ±0.075V
- 差分双向数据选通、8n 位预取架构、差分 clk I/P(CK、CK#)
- 8 个内部组
- 数据、选通和掩码信号的标称和动态片上终止 (ODT)
- 可编程 CAS(读取)延迟 (CL)、可编程发布 CAS 加法延迟 (AL)
- 可编程CAS (WRITE) 延迟(CWL)
- 工业温度范围为 -40°C 至 +95°C,采用 96-ball(8 mm x 14 mm)封装 Rev. P
技术规格
DRAM类型
DDR3L
DRAM密度
4Gbit
记忆配置
256M x 16位
时钟频率最大值
933MHz
IC 外壳 / 封装
FBGA
额定电源电压
1.35V
存取时间
1.07ns
工作温度最高值
95°C
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (17-Dec-2015)
存储密度
4Gbit
DRAM 内存配置
256M x 16bit
时钟频率
933MHz
封装类型
FBGA
针脚数
96引脚
芯片安装
表面安装
工作温度最小值
-40°C
产品范围
-
技术文档 (1)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Singapore
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Singapore
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85423239
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.001824