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产品信息
制造商MICRON
制造商产品编号MT41K256M16TW-107:P
库存编号3677185
技术数据表
DRAM类型DDR3L
存储密度4Gbit
记忆配置256M x 16位
时钟频率最大值933MHz
IC 外壳 / 封装FBGA
针脚数96引脚
额定电源电压1.35V
芯片安装表面安装
工作温度最小值0°C
工作温度最高值95°C
产品范围-
湿气敏感性等级MSL 3 - 168小时
SVHC(高度关注物质)No SVHC (17-Dec-2015)
产品概述
MT41K256M16TW-107:P 是一款 DDR3L SDRAM(1.35V)。 双倍数据速率架构采用8n位预取设计,其接口可在I/O引脚实现每时钟周期传输两个数据字。DDR3 SDRAM的单次读写操作实质包含:内部DRAM核心进行单次8n位宽、四时钟周期的数据传输,同时I/O引脚执行八次对应的n位宽、半时钟周期数据传输。 差分数据选通信号(DQS、DQS#)与数据信号共同传输至外部,用于DDR3 SDRAM输入接收器的数据捕获。写操作中DQS与数据信号居中对齐。读取数据由DDR3 SDRAM传输,并与数据选通信号沿边沿对齐。DDR3 SDRAM基于差分时钟(CK和CK#)运行。 CK升高与CK#降低的交叉点称为CK的正沿。控制、命令和地址信号在每个CK正沿进行寄存。
- 256兆字节×16位配置,tCK=1.07nm,CL=13速度等级,1866兆次/秒数据速率
- 13-13-13 目标 tRCD-tRP-CL,13.91ns tRCD,13.91ns tRP,13.91ns CL,8K 刷新计数
- 32K(A[14:0])行地址,8(BA[2:0])库地址,1K(A[9:0])列地址,2KB页大小
- VDD = VDDQ = 1.35V(1.283至1.45V),向后兼容至 VDD = VDDQ = 1.5V ±0.075V
- 支持DDR3L器件,在1.5V应用中向后兼容
- 差分双向数据选通,8n 位预取架构
- 差分时钟输入(CK、CK#),8个内部存储器库,自刷新模式
- 数据、选通和掩码信号的标称和动态片上终止 (ODT)
- 可编程 CAS 延迟、可编程延迟 CAS 附加延迟、可编程 CAS 延迟
- 96球FBGA封装,商用工作温度范围0至95°C
技术规格
DRAM类型
DDR3L
记忆配置
256M x 16位
IC 外壳 / 封装
FBGA
额定电源电压
1.35V
工作温度最小值
0°C
产品范围
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (17-Dec-2015)
存储密度
4Gbit
时钟频率最大值
933MHz
针脚数
96引脚
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
95°C
湿气敏感性等级
MSL 3 - 168小时
技术文档 (1)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Singapore
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Singapore
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85423239
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.025537