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| 25+ | CNY25.330 (CNY28.6229) |
| 50+ | CNY25.120 (CNY28.3856) |
| 100+ | CNY24.900 (CNY28.137) |
| 250+ | CNY24.680 (CNY27.8884) |
| 500+ | CNY24.460 (CNY27.6398) |
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产品信息
制造商MICRON
制造商产品编号MT41K256M8DA-107:K
库存编号3530736
技术数据表
DRAM类型DDR3L
DRAM密度2Gbit
存储密度2Gbit
DRAM 内存配置256M x 8bit
记忆配置256M x 8位
时钟频率最大值933MHz
时钟频率933MHz
封装类型FBGA
IC 外壳 / 封装FBGA
针脚数78引脚
额定电源电压1.5V
存取时间1.071ns
芯片安装表面安装
工作温度最小值0°C
工作温度最高值95°C
产品范围-
湿气敏感性等级MSL 3 - 168小时
SVHC(高度关注物质)No SVHC (17-Dec-2015)
产品概述
- DDR3L SDRAM
- 256 Meg (32) x 8 x 8 banks configuration, tCK = 1.071ns, CL = 13 speed grade
- 8K refresh count, 32KA[14:0] row address, 8BA[2:0] bank address, 1KA[9:0] column address
- VDD = VDDQ = 1.35V (1.283 to 1.45V)
- Backward-compatible to VDD = VDDQ = 1.5V ±0.075V
- Differential bidirectional data strobe, 8n-bit prefetch architecture
- Differential clock inputs (CK, CK#), 8 internal banks
- Nominal and dynamic on-die termination (ODT) for data, strobe, and mask signals
- Programmable CAS (READ) latency, programmable posted CAS additive latency
- 78-ball FBGA package, commercial temperature range from 0 to +95°C
警告
Market demand for this product has caused an extension in leadtimes. Delivery dates may fluctuate. Product exempt from discounts.
技术规格
DRAM类型
DDR3L
存储密度
2Gbit
记忆配置
256M x 8位
时钟频率
933MHz
IC 外壳 / 封装
FBGA
额定电源电压
1.5V
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
95°C
湿气敏感性等级
MSL 3 - 168小时
DRAM密度
2Gbit
DRAM 内存配置
256M x 8bit
时钟频率最大值
933MHz
封装类型
FBGA
针脚数
78引脚
存取时间
1.071ns
工作温度最小值
0°C
产品范围
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (17-Dec-2015)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Singapore
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Singapore
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85423239
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.00188