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MT62F1G32D2DS-023 AUT:C
DRAM, 移动 LPDDR5, 32 Gbit, 1G x 32位, 4.266 GHz, TFBGA, 315 引脚
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| 数量 | 价钱 (含税) |
|---|---|
| 1+ | CNY346.230 (CNY391.2399) |
| 5+ | CNY329.590 (CNY372.4367) |
| 10+ | CNY313.960 (CNY354.7748) |
| 25+ | CNY304.440 (CNY344.0172) |
| 50+ | CNY293.820 (CNY332.0166) |
包装规格：每个
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多件: 1
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产品信息
制造商MICRON
制造商产品编号MT62F1G32D2DS-023 AUT:C
库存编号4050898
技术数据表
DRAM类型移动 LPDDR5
存储密度32Gbit
记忆配置1G x 32位
时钟频率最大值4.266GHz
IC 外壳 / 封装TFBGA
针脚数315引脚
额定电源电压1.05V
芯片安装表面安装
工作温度最小值-40°C
工作温度最高值125°C
产品范围-
产品概述
- Y42M 移动 LPDDR5 SDRAM
- 每通道最大带宽 17.1GB/s，可选 CKR（WCK:CK = 2:1 或 4:1）
- 单 x16 通道/芯片，双数据速率命令/地址入口
- 差分数据时钟 (WCK_t/WCK_c)，背景 ZQ 校准/基于命令的 ZQ 校准
- 带段屏蔽的部分阵列自刷新（PASR）和部分阵列自动刷新（PAAR）
- I/O 类型：低摆动单端、VSS 端接、VOH 补偿输出驱动
- 动态电压频率缩放核心、单端 CK、单端 WCK 和单端 RDQS
- 工作电压为 1.05V VDD2/0.5V VDDQ，符合汽车标准
- 1 千兆 x 32 配置
- 315-ball TFBGA 封装，-40°C 至 +125°C 工作温度
技术规格
DRAM类型
移动 LPDDR5
记忆配置
1G x 32位
IC 外壳 / 封装
TFBGA
额定电源电压
1.05V
工作温度最小值
-40°C
产品范围
-
存储密度
32Gbit
时钟频率最大值
4.266GHz
针脚数
315引脚
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
125°C
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85423239
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.000001