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|---|---|
| 1+ | CNY434.650 (CNY491.1545) |
| 5+ | CNY413.380 (CNY467.1194) |
| 10+ | CNY398.690 (CNY450.5197) |
| 25+ | CNY387.840 (CNY438.2592) |
| 50+ | CNY371.220 (CNY419.4786) |
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产品信息
制造商MICRON
制造商产品编号MT62F1G32D2DS-023 IT:C
库存编号4050900
技术数据表
DRAM类型移动 LPDDR5
存储密度32Gbit
记忆配置1G x 32位
时钟频率最大值4.266GHz
IC 外壳 / 封装TFBGA
针脚数315引脚
额定电源电压1.05V
芯片安装表面安装
工作温度最小值-40°C
工作温度最高值95°C
产品范围-
湿气敏感性等级MSL 3 - 168小时
产品概述
MT62F1G32D2DS-023 IT:C is a mobile LPDDR5 SDRAM.
- Architecture: 17.1GB/s maximum bandwidth per channel, selectable CKR (WCK:CK = 2:1 or 4:1)
- Frequency range: 1067–5MHz (data rate range per pin: 8533–40Mb/s with WCK:CK = 4:1)
- Data interface: single x16 channel/die, double-data-rate command/address entry
- Differential command clocks (CK-t/CK-c) for high-speed operation, differential data clocks
- 16n-bit or 32n-bit prefetch architecture
- Bank architecture: 8-bank (8B) mode, bank group (BG) mode, and 16-bank (16B) mode supported
- Command-selectable burst lengths (BL = 16 or 32) in bank group or 16-bank modes
- Partial-array self refresh (PASR) and partial-array auto refresh (PAAR) with segment mask
- 4GB (32Gb) total density, 8533Mb/s data rate per pin
- 315-ball TFBGA package, -40°C ≤ Tc ≤ +95°C operating temperature
技术规格
DRAM类型
移动 LPDDR5
记忆配置
1G x 32位
IC 外壳 / 封装
TFBGA
额定电源电压
1.05V
工作温度最小值
-40°C
产品范围
-
存储密度
32Gbit
时钟频率最大值
4.266GHz
针脚数
315引脚
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
95°C
湿气敏感性等级
MSL 3 - 168小时
技术文档 (1)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85423239
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.004536