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MC33267
散热器, 方形, 电路板, 挤压, 3.1 °C/W, TO-218, TO-220, 41.6 mm, 63.5 mm, 25 mm
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| 10+ | CNY20.750 (CNY23.4475) |
| 25+ | CNY18.920 (CNY21.3796) |
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产品信息
制造商产品编号MC33267
库存编号1710610
技术数据表
热阻3.1°C/W
可冷却封装TO-218, TO-220
外部宽度- 公制41.6mm
外部高度- 公制63.5mm
外部长度 - 公制25mm
外径 - 公制-
热缩材料-
外部宽度 -英制1.64"
外部高度 -英制2.5"
外部长度 - 英制0.98"
外径 - 英制-
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (25-Jun-2025)
产品概述
A high power dissipation, vertical mounting extruded heatsink with solderable fixing pins and notched base. Pre-drilled for a single TO-218 / TO-220 package.
- Multicomp产品的评分为4.6 (满分5星)
- 12个月有限保修, 详细信息请参阅查看条款和条件
- 96％客户推荐
技术规格
热阻
3.1°C/W
外部宽度- 公制
41.6mm
外部长度 - 公制
25mm
热缩材料
-
外部高度 -英制
2.5"
外径 - 英制
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (25-Jun-2025)
可冷却封装
TO-218, TO-220
外部高度- 公制
63.5mm
外径 - 公制
-
外部宽度 -英制
1.64"
外部长度 - 英制
0.98"
产品范围
-
技术文档 (1)
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.06055