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产品信息
制造商产品编号MP008867
库存编号3912331
技术数据表
热阻-
可冷却封装-
外部宽度- 公制25mm
外部高度- 公制11mm
外部长度 - 公制25mm
外径 - 公制-
热缩材料铝合金
外部宽度 -英制0.98"
外部高度 -英制0.433"
外部长度 - 英制0.98"
外径 - 英制-
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (21-Jan-2025)
产品概述
MP008867 is a compact aluminium alloy heatsink measuring 25mm x 25mm x 11mm. It is designed to efficiently dissipate heat from electronic components, ensuring optimal thermal management in various applications.
- High-quality aluminium alloy construction for excellent heat dissipation
- Compact 25mm x 25mm x 11mm size for space-constrained designs
- Enhances thermal performance and prolongs component lifespan
- Lightweight and durable for easy integration into electronic systems
- Ideal for cooling ICs, transistors, and other heat-sensitive components
技术规格
热阻
-
外部宽度- 公制
25mm
外部长度 - 公制
25mm
热缩材料
铝合金
外部高度 -英制
0.433"
外径 - 英制
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (21-Jan-2025)
可冷却封装
-
外部高度- 公制
11mm
外径 - 公制
-
外部宽度 -英制
0.98"
外部长度 - 英制
0.98"
产品范围
-
技术文档 (1)
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85049090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.0056