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509-0659
焊锡丝, 无铅, 0.9mm 直径, 227°C, 500g, 合金 99.3, 0.7 Sn, Cu
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产品信息
制造商MULTICOMP
制造商产品编号509-0659
库存编号5090659
技术数据表
含铅/无铅无铅
焊剂类型无清洁和松香
焊料合金99.3, 0.7 Sn, Cu
外径 - 公制0.9mm
外径 - 英制0.035"
熔点227°C
重量 - 公制500g
重量 - 英制1.102lb
产品范围Multicomp Type 511 Solder Wire
SVHC(高度关注物质)No SVHC (14-Jun-2023)
产品概述
Multicomp Typ 511 solid fluxes for cored solder wires have been specially formulated to complement no clean wave and reflow soldering processes. They are also applicable to repair operations carried out after a cleaning process, eliminating the need for further cleaning. Multicomp flux cored solder wires provide fast soldering on copper and brass surfaces as well as solder coated materials. Activity of the halide activated versions on nickel is also good depending on the state of oxidation of the nickel finish.
- 包含多个松香助焊剂芯
- 浅色残留物, 无需清洁
- 良好的润湿能力, 可加快焊接速度
- 适用于所有通用无铅电子组装和返修应用
- 符合所有无铅法规要求
- Multicomp产品的评分为4.6 (满分5星)
- 12个月有限保修, 详细信息请参阅查看条款和条件
- 96％客户推荐
注释
Lead Free. Material Composition: 99.3% Tin, 0.7% Copper. Resin based flux, halide activated, normal activation level
技术规格
含铅/无铅
无铅
焊料合金
99.3, 0.7 Sn, Cu
外径 - 英制
0.035"
重量 - 公制
500g
产品范围
Multicomp Type 511 Solder Wire
焊剂类型
无清洁和松香
外径 - 公制
0.9mm
熔点
227°C
重量 - 英制
1.102lb
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (14-Jun-2023)
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Germany
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Germany
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：83119000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：不适用
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:不适用
SVHC:No SVHC (14-Jun-2023)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.53