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FRDM-K64F-AGM04
演示套件, FRDM-K64F基板, FRDM-STBC-AGM04传感器子板
已停产
产品信息
制造商NXP
制造商产品编号FRDM-K64F-AGM04
库存编号2820416
硅芯制造商NXP
位数32位
硅芯系列号Kinetis - KLxx
内核架构ARM
内核子架构Cortex-M4
硅芯号K64, K63, K24, MMA8652, MAG3110
套件内容Freedom电路板FRDM-K64F, Sensor Shield开发板FRDM-STBC-AGM04, 快捷参考卡
产品范围Compute Module 3+ Series
SVHC(高度关注物质)No SVHC (17-Jan-2022)
产品概述
警告
该产品的市场需求较大, 导致交货时间延长。交货日期可能会有延迟。该产品不在折扣范围内。
技术规格
硅芯制造商
NXP
硅芯系列号
Kinetis - KLxx
内核子架构
Cortex-M4
套件内容
Freedom电路板FRDM-K64F, Sensor Shield开发板FRDM-STBC-AGM04, 快捷参考卡
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (17-Jan-2022)
位数
32位
内核架构
ARM
硅芯号
K64, K63, K24, MMA8652, MAG3110
产品范围
Compute Module 3+ Series
技术文档 (1)
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：84733020
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Jan-2022)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.02