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产品信息
制造商ONSEMI
制造商产品编号FDG6322C
库存编号2464123RL
技术数据表
晶体管极性互补N与P沟道
通道类型互补N与P沟道
漏源电压, Vds25V
漏源电压Vds N沟道25V
电流, Id 连续220mA
漏源电压Vds P沟道25V
在电阻RDS(上)2.6ohm
连续漏极电流 Id N沟道220mA
连续漏极电流 Id P沟道220mA
晶体管安装表面安装
漏源通态电阻N沟道2.6ohm
漏源导通电阻P沟道2.6ohm
Rds(on)测试电压4.5V
阈值栅源电压最大值850mV
晶体管封装类型SC-70
针脚数6引脚
功耗 Pd300mW
耗散功率N沟道300mW
耗散功率P沟道300mW
工作温度最高值150°C
产品范围-
合规-
汽车质量标准-
湿气敏感性等级MSL 1 -无限制
SVHC(高度关注物质)No SVHC (27-Jun-2024)
产品概述
FDG6322C 是一款双N/P沟道, 逻辑电平增强模式MOSFET, 高单元密度, 采用DMOS技术。这种高密度工艺经过优化, 可最大程度地降低导通电阻。该器件设计用于低压应用, 可替代双极数字晶体管和小信号MOSFET。这款双数字FET不需要偏置电阻, 因此可以替代多种数字晶体管, 采用不同的偏置电阻值。
- 小封装尺寸
- 非常低的栅极驱动要求, 允许在3V电路中直接运行 (VGS(th)<lt/>1.5V)
- 栅-源齐纳二极管, 提供优秀的ESD性能
技术规格
晶体管极性
互补N与P沟道
漏源电压, Vds
25V
电流, Id 连续
220mA
在电阻RDS(上)
2.6ohm
连续漏极电流 Id P沟道
220mA
漏源通态电阻N沟道
2.6ohm
Rds(on)测试电压
4.5V
晶体管封装类型
SC-70
功耗 Pd
300mW
耗散功率P沟道
300mW
产品范围
-
汽车质量标准
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2024)
通道类型
互补N与P沟道
漏源电压Vds N沟道
25V
漏源电压Vds P沟道
25V
连续漏极电流 Id N沟道
220mA
晶体管安装
表面安装
漏源导通电阻P沟道
2.6ohm
阈值栅源电压最大值
850mV
针脚数
6引脚
耗散功率N沟道
300mW
工作温度最高值
150°C
合规
-
湿气敏感性等级
MSL 1 -无限制
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Philippines
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Philippines
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85412100
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.009072