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500+ | CNY0.738 (CNY0.8339) |
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产品信息
制造商ONSEMI
制造商产品编号FDN360P
库存编号9846336
技术数据表
通道类型P通道
漏源电压, Vds30V
电流, Id 连续2A
漏源接通状态电阻0.08ohm
晶体管封装类型SOT-23
晶体管安装表面安装
Rds(on)测试电压10V
阈值栅源电压最大值1.9V
功率耗散500mW
针脚数3引脚
工作温度最高值150°C
产品范围PowerTrench® MOSFET
合规-
MSLMSL 1 -无限制
SVHC(高度关注物质)No SVHC (27-Jun-2024)
产品概述
FDN360P是一款表面安装单P沟道PowerTrench MOSFET, superSOT-23封装. PowerTrench工艺可以最大限度地降低导通电阻, 并保持较低的栅极电荷, 实现卓越的开关性能. 该器件非常适合低电压和电池供电的应用.
- 高性能沟道技术, 极低的Rds (on)
- 低栅极电荷6.2nC (典型值)
- 漏极至源极电压 (Vds): -30V
- 栅-源电压: ±20V
- 连续漏极电流 (Id): -2A (25°C)
- 功耗 (Pd): 500mW
- 100mohm导通电阻 (Vgs -4.5V)
- 工作温度范围: -55°C到150°C
技术规格
通道类型
P通道
电流, Id 连续
2A
晶体管封装类型
SOT-23
Rds(on)测试电压
10V
功率耗散
500mW
工作温度最高值
150°C
合规
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2024)
漏源电压, Vds
30V
漏源接通状态电阻
0.08ohm
晶体管安装
表面安装
阈值栅源电压最大值
1.9V
针脚数
3引脚
产品范围
PowerTrench® MOSFET
MSL
MSL 1 -无限制
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法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Philippines
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Philippines
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85412900
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.000454