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RE331-LF
电路板, 系统 Multibus II, 环氧玻璃复合, 1.5mm, 100mm x 220mm
不再進貨
产品概述
The RE331-LF is a Prototype PCB with 2.54mm pitch spacing. It is made up of FR4 epoxy fibre glass composite.
- Single-sided 35µm Cu
- 32 x 81 Soldering pads Ø2mm
- Connector 32/64/96-channel DIN 41612 type-C
应用
工业
技术规格
电路板类型
矩阵板
孔径
1mm
外部宽度
220mm
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (10-Jun-2022)
电路板材质
环氧玻璃复合材料
外部高度
100mm
电路板厚度
1.5mm
技术文档 (1)
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
SVHC:No SVHC (10-Jun-2022)
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产品合规证书
重量（千克）：.058