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L373-150-1.5A
热绝缘, 缝隙填充, 面板, 碳, 1.7 W/m.K, 1.5 mm
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产品概述
- 柔性材料, 可压缩, 易于组装, 提供良好的电气绝缘
- 减震功能
- 用于IC, CPU和MOS, 以及板和外壳之间, 以帮助导热
- 适用于LED, 主板, PSU, 电视, PC, 集线器, 手机, 内存, 硬盘驱动器等
- 肖氏硬度: 15
技术规格
绝缘体材料
碳
击穿电压 VBR
-
体积电阻率
-
电介质强度
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (21-Jan-2025)
热导率
1.7W/m.K
厚度
1.5mm
热阻抗
-
产品范围
L373
技术文档 (1)
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85469090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.085