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C1608X7R1H224K080AB
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.22 µF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X7R
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|---|---|
| 10+ | CNY0.462 (CNY0.5221) |
| 100+ | CNY0.366 (CNY0.4136) |
| 500+ | CNY0.355 (CNY0.4012) |
| 1000+ | CNY0.344 (CNY0.3887) |
| 2000+ | CNY0.333 (CNY0.3763) |
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多件: 10
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产品信息
制造商TDK
制造商产品编号C1608X7R1H224K080AB
库存编号2346906
产品范围C Series
技术数据表
电容0.22µF
电压(DC)50V
电容外壳 / 包装0603 [1608 公制]
电容公差± 10%
电介质特征X7R
产品范围C Series
产品长度1.6mm
产品宽度0.85mm
电容端子环绕
工作温度最小值-55°C
工作温度最高值125°C
合规-
湿气敏感性等级-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (21-Jan-2025)
产品概述
TDK C系列商业级多层陶瓷片式电容器为Class 2, X7R介质材料, 完美的分层技术确保了精确放置介质层和电极层, 以及多层技术. 通过精密技术实现高电容值, 可使用多层薄陶瓷介质层. 适用于平滑与去耦电路.
- 根据介质材质不同, 电容值范围: 0.5pF至100µF
- 可选封装尺寸: 0402, 0603, 1005, 1608, 2012, 3216, 3225, 4532和5750
- DC额定电压4V至50V
- 低ESL和优异的频率特性
- 由于ESR较低, 因此低自热且高耐纹波性
- 高温范围: -55°C至125°C
- 单片结构保证了优异的机械强度和可靠性
注释
不建议用于新设计.
技术规格
电容
0.22µF
电容外壳 / 包装
0603 [1608 公制]
电介质特征
X7R
产品长度
1.6mm
电容端子
环绕
工作温度最高值
125°C
湿气敏感性等级
-
电压(DC)
50V
电容公差
± 10%
产品范围
C Series
产品宽度
0.85mm
工作温度最小值
-55°C
合规
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (21-Jan-2025)
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Japan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Japan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85322400
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
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产品合规证书
重量（千克）：.000061