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637-10ABEP
散热器, 用于电路板级功率半导体, 5.8 °C/W, TO-220, 34.9 mm, 25.4 mm, 12.7 mm
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|---|---|
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| 10+ | CNY10.110 (CNY11.4243) |
| 25+ | CNY9.680 (CNY10.9384) |
| 50+ | CNY9.360 (CNY10.5768) |
| 100+ | CNY9.300 (CNY10.509) |
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产品概述
The 637-10ABEP is a 12.7mm power semiconductor Heat Sink with aluminium construction, black anodized finish, 5.8°C/W thermal resistance. This heat sink features wave-solderable pins on 1-inch centres for vertical mounting on printed circuit boards. Use this heat sink where weight and board space occupied is minimized.
- High efficiency
- Board level
技术规格
热阻
5.8°C/W
外部宽度- 公制
34.9mm
外部长度 - 公制
12.7mm
热缩材料
铝
外部高度 -英制
1"
外径 - 英制
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (21-Jan-2025)
可冷却封装
TO-220
外部高度- 公制
25.4mm
外径 - 公制
-
外部宽度 -英制
1.37"
外部长度 - 英制
0.5"
产品范围
-
技术文档 (1)
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法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.010887