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产品信息
制造商AMD
制造商产品编号XC7K160T-2FBG676I
库存编号2831051
也称为Non-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
技术数据表
FPGA类型-
逻辑单元数量162240Logic Cells
IC 外壳 / 封装FCBGA
针脚数676引脚
速度等级2
用户I/O数量250输入
处理技术28nm (HKMG)
芯片安装表面安装
工作温度最小值-40°C
工作温度最高值100°C
合规-
湿气敏感性等级-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (15-Jan-2018)
时钟管理MMCM, 锁相环
内核供电电压最大值1.03V
内核供电电压最小值970mV
FPGA系列Kintex-7
输入/输出电源电压3.3V
封装类型FCBGA
输入/输出数250输入
逻辑块数162240
宏单元数162240Macrocells
速度级数2
运行频率最大值710MHz
总比特数11700Kbit
产品概述
XC7K160T-2FBG676I 是一款 Kintex-7 FPGA,可满足从低成本、小外形尺寸、成本敏感型大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等各种系统要求,满足最苛刻的高性能应用。7 系列器件是目标设计平台的可编程硅基础,使设计人员能够从开发周期一开始就专注于创新。它采用可扩展、优化的第四代先进硅模块化块(ASMBL™)列式架构,通过简化的设计可移植性缩短了系统开发和部署时间。
- 两倍的性价比,更低的成本
- 内存控制器创新、高速 PCI Express 软硬 IP
- 最大限度地提高连接性,在预算范围内,功耗减半
- 与其他 28 nm高性能 (HP) 工艺相比,HPL 工艺的功耗降低了一半
- 智能时钟门控和第 5 代部分重新配置带来额外的功耗降低
- 能够扩展和重复使用从皮微蜂窝到宏微蜂窝的设计,从而降低总体拥有成本
- 工业温度范围 -40°C 至 +100°C,676 引脚 FCBGA 封装
- 162 240 个逻辑单元,600 个 DSP 片断
- 25,350 片,最大 2,188KB 分布式 RAM 可配置逻辑块 (CLB)
- 8 个 CMT、1 个 PCIe、8 个 GTX、1 个 XADC 模块、8 个总 I/O 组、400 个最大用户 I/O
警告
保修信息: Xilinx半导体产品享有购买日起12个月保修期。该产品的市场需求较大, 导致交货时间延长。交货日期可能会有延迟。该产品不在折扣范围内。
注释
请注意,本产品不可取消和退货 (NCNR)。保修信息: Xilinx半导体产品的保修期为自购买之日起十二 (12) 个月。
技术规格
FPGA类型
-
IC 外壳 / 封装
FCBGA
速度等级
2
处理技术
28nm (HKMG)
工作温度最小值
-40°C
产品范围
Kintex-7 XC7K160T
湿气敏感性等级
-
时钟管理
MMCM, 锁相环
内核供电电压最小值
970mV
输入/输出电源电压
3.3V
输入/输出数
250输入
宏单元数
162240Macrocells
运行频率最大值
710MHz
逻辑单元数量
162240Logic Cells
针脚数
676引脚
用户I/O数量
250输入
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
100°C
合规
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (15-Jan-2018)
内核供电电压最大值
1.03V
FPGA系列
Kintex-7
封装类型
FCBGA
逻辑块数
162240
速度级数
2
总比特数
11700Kbit
技术文档 (1)
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法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85423990
US ECCN:3A991.d
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.009068