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XC7K325T-1FBG676I
FPGA, Kintex-7, MMCM, PLL, 250 I/O's, 625 MHz, 326080单元, 970 mV 至1.03 V, FCBGA-676，NCNR
图片仅用于图解说明，详见产品说明。
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| 数量 | 价钱 (含税) |
|---|---|
| 1+ | CNY13,775.600 (CNY15,566.428) |
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产品信息
制造商AMD
制造商产品编号XC7K325T-1FBG676I
库存编号2831026
也称为Non-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
技术数据表
FPGA类型-
逻辑单元数量326080Logic Cells
IC 外壳 / 封装FCBGA
针脚数676引脚
速度等级1
用户I/O数量250输入
处理技术28nm (HKMG)
芯片安装表面安装
工作温度最小值-40°C
工作温度最高值100°C
产品范围Kintex-7 XC7K325T
合规-
湿气敏感性等级-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (15-Jan-2018)
时钟管理MMCM, 锁相环
内核供电电压最大值1.03V
内核供电电压最小值970mV
FPGA系列Kintex-7
输入/输出电源电压3.3V
封装类型FCBGA
输入/输出数250输入
逻辑块数326080
宏单元数326080Macrocells
速度级数1
运行频率最大值625MHz
总比特数16020Kbit
产品概述
XC7K325T-1FBG676I是一款Kintex®-7 FPGA集成电路。该Kintex®-7 FPGA集成电路经过优化以实现最佳性价比，相较于上一代器件性能提升高达2倍。它开创了新一代高效FPGA，特别适用于需要可扩展性能和经济高效处理的应用场景。
- 基于28nm高性能、低功耗（HPL）工艺，采用高介电常数金属栅极（HKMG）技术
- 采用6输入查找表（LUT）的先进现场可编程门阵列（FPGA）逻辑，可配置为分布式内存以实现高性能。
- 36KB双端口块RAM，内置FIFO逻辑用于片上数据缓冲
- 配备PLL和MMCM模块的强大CMT实现精确、低抖动、灵活的时钟管理
- 326080 个逻辑单元，250 个 I/O
- 双12位XADC，片上热敏和电源传感器
- 256位AES加密，带有HMAC/SHA-256验证，以及内置SEU检测和纠正功能
- 输入/输出电压范围为1.2V至3.3V
- 提供676引脚FCBGA封装
- 工作温度范围: -40°C到100°C
警告
保修信息：Xilinx半导体产品自购买之日起享有十二（12）个月保修期。因市场需求旺盛，本产品交货周期延长，交付日期可能存在波动。本产品不参与折扣优惠。
注释
请注意，本产品不可取消和退货 (NCNR)。保修信息： Xilinx半导体产品的保修期为自购买之日起十二 (12) 个月。
技术规格
FPGA类型
-
IC 外壳 / 封装
FCBGA
速度等级
1
处理技术
28nm (HKMG)
工作温度最小值
-40°C
产品范围
Kintex-7 XC7K325T
湿气敏感性等级
-
时钟管理
MMCM, 锁相环
内核供电电压最小值
970mV
输入/输出电源电压
3.3V
输入/输出数
250输入
宏单元数
326080Macrocells
运行频率最大值
625MHz
逻辑单元数量
326080Logic Cells
针脚数
676引脚
用户I/O数量
250输入
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
100°C
合规
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (15-Jan-2018)
内核供电电压最大值
1.03V
FPGA系列
Kintex-7
封装类型
FCBGA
逻辑块数
326080
速度级数
1
总比特数
16020Kbit
技术文档 (1)
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85423990
US ECCN:3A991.d
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.009068