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产品信息
制造商AMD
制造商产品编号XC7K325T-2FFG900I
库存编号2760093
也称为Non-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
技术数据表
FPGA类型-
逻辑单元数量326080Logic Cells
IC 外壳 / 封装FCBGA
针脚数900引脚
速度等级2
用户I/O数量400输入
处理技术28nm (HKMG)
芯片安装表面安装
工作温度最小值-40°C
工作温度最高值100°C
产品范围Kintex-7 XC7K325T
合规-
MSLMSL 4 - 72小时
SVHC(高度关注物质)No SVHC (15-Jan-2018)
时钟管理MMCM, 锁相环
内核供电电压最大值1.03V
内核供电电压最小值970mV
FPGA系列Kintex-7
输入/输出电源电压3.3V
封装类型FCBGA
输入/输出数400输入
逻辑块数326080
宏单元数326080Macrocells
速度级数2
运行频率最大值470.37MHz
总比特数16020Kbit
产品概述
XC7K325T-2FFG900I 是 Kintex®-7 系列现场可编程门阵列 (FPGA),可满足从低成本、小外形尺寸、成本敏感型大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等各种系统要求,适用于要求最苛刻的高性能应用。7 系列 FPGA 采用最先进的高性能、低功耗 (HPL)、28 nm、高 K 金属栅极 (HKMG) 工艺技术,可实现无与伦比的系统性能提升。Kintex®-7 系列针对最佳性价比进行了优化,与上一代产品相比,性能提高了 2 倍,开创了 FPGA 的新纪元。
- 速度级别 2
- 326080 逻辑单元,50950 片,最大 4000KB 分布式 RAM
- 840 DSP片
- 890Kb (18)、445Kb (36)、16,020Kb(最大)块 RAM 块
- 10CMts、1 PCIe、16 GTX
- 1 个 XADC 块
- 总共 10 个 I/O 组
- 500 个最大用户 I/O
- 1V工作电压
- 900 引脚 FCBGA 封装,工业温度范围为 -40°C 至 +100°C
警告
保修信息: Xilinx半导体产品享有购买日起12个月保修期。该产品的市场需求较大, 导致交货时间延长。交货日期可能会有延迟。该产品不在折扣范围内。
注释
请注意,本产品不可取消和退货 (NCNR)。保修信息: Xilinx半导体产品的保修期为自购买之日起十二 (12) 个月。
技术规格
FPGA类型
-
IC 外壳 / 封装
FCBGA
速度等级
2
处理技术
28nm (HKMG)
工作温度最小值
-40°C
产品范围
Kintex-7 XC7K325T
MSL
MSL 4 - 72小时
时钟管理
MMCM, 锁相环
内核供电电压最小值
970mV
输入/输出电源电压
3.3V
输入/输出数
400输入
宏单元数
326080Macrocells
运行频率最大值
470.37MHz
逻辑单元数量
326080Logic Cells
针脚数
900引脚
用户I/O数量
400输入
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
100°C
合规
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (15-Jan-2018)
内核供电电压最大值
1.03V
FPGA系列
Kintex-7
封装类型
FCBGA
逻辑块数
326080
速度级数
2
总比特数
16020Kbit
技术文档 (1)
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法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85423990
US ECCN:3A991.d
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:Y-Ex
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.03645