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产品信息
制造商AMD
制造商产品编号XCKU115-2FLVA1517E
库存编号2760084
也称为Non-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
技术数据表
FPGA类型-
逻辑单元数量1451100Logic Cells
IC 外壳 / 封装FCBGA
针脚数1517引脚
速度等级2
用户I/O数量624输入
处理技术-
芯片安装表面安装
工作温度最小值0°C
工作温度最高值100°C
产品范围Kintex UltraScale XCKU115
合规-
湿气敏感性等级MSL 4 - 72小时
SVHC(高度关注物质)No SVHC (15-Jan-2018)
时钟管理MMCM, 锁相环
内核供电电压最大值979mV
内核供电电压最小值922mV
FPGA系列Kintex UltraScale
输入/输出电源电压3.3V
封装类型FCBGA
输入/输出数624输入
逻辑块数1451100
速度级数2
运行频率最大值725MHz
总比特数75900Kbit
产品概述
赛灵思Kintex® UltraScale™ FPGA系列在20nm工艺下实现最佳性价比,具备中端器件中最高信号处理带宽、新一代收发器及低成本封装。该系列FPGA提供-3、-2、-1和-1L四档速度等级。UltraScale™是首款实现数百Gbps级系统性能的ASIC级全可编程架构,可在芯片内部高效路由和处理数据的同时实现智能处理。基于UltraScale架构的器件通过采用行业领先的技术创新——包括新一代布线技术、类ASIC时钟系统、3D-on-3D集成电路、多处理器SoC技术及功耗优化特性——满足各类高带宽、高利用率系统需求。该架构特别适用于100G网络数据包处理、数据中心应用,以及新一代医学成像、8K4K视频和异构无线基础设施所需的密集型DSP处理场景。
- UltraScale™ FPGA采用第二代3D集成电路技术,系统逻辑单元数量高达150万个
- 集成多个PCI Express® Gen3内核,采用多芯片集成技术,适用于DSP密集型应用
- 8.2 TeraMACs 的 DSP 计算性能,16G 背板支持每个设备最多 64 个收发器
- 通过高利用率实现最高2级速度提升,支持2400Mb/s DDR4内存以确保稳定运行
- 系统集成降低了 60% 的应用 BOM 成本,VCXO 集成降低了时钟元件成本
- 12.5Gb/s 收发器采用最低速等级,增强型系统逻辑单元封装降低动态功耗
- 与上一代产品相比,中速级 2400Mb/s DDR4 的功耗最多可降低 40%
- 采用UltraScale™器件实现精细时钟门控,具备ASIC级时钟控制
- 与 Vivado® 设计套件协同优化,实现快速设计收敛
- 与 Virtex® UltraScale™ 器件的封装兼容性,实现可扩展性
警告
保修信息:Xilinx半导体产品自购买之日起享有十二(12)个月保修期。因市场需求旺盛,本产品交货周期延长,交付日期可能存在波动。本产品不参与折扣优惠。
注释
请注意,本产品不可取消和退货 (NCNR)。保修信息: Xilinx半导体产品的保修期为自购买之日起十二 (12) 个月。
技术规格
FPGA类型
-
IC 外壳 / 封装
FCBGA
速度等级
2
处理技术
-
工作温度最小值
0°C
产品范围
Kintex UltraScale XCKU115
湿气敏感性等级
MSL 4 - 72小时
时钟管理
MMCM, 锁相环
内核供电电压最小值
922mV
输入/输出电源电压
3.3V
输入/输出数
624输入
宏单元数
1451100Macrocells
运行频率最大值
725MHz
逻辑单元数量
1451100Logic Cells
针脚数
1517引脚
用户I/O数量
624输入
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
100°C
合规
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (15-Jan-2018)
内核供电电压最大值
979mV
FPGA系列
Kintex UltraScale
封装类型
FCBGA
逻辑块数
1451100
速度级数
2
总比特数
75900Kbit
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法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85423990
US ECCN:3A001.a.7.b
EU ECCN:3A001.a.7.b
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.00174