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产品信息
制造商AMD
制造商产品编号XCKU3P-2FFVB676E
库存编号3132154
也称为Non-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
技术数据表
FPGA类型-
逻辑单元数量355950Logic Cells
IC 外壳 / 封装FCBGA
针脚数676引脚
速度等级2
用户I/O数量280输入
处理技术-
芯片安装表面安装
工作温度最小值0°C
工作温度最高值100°C
产品范围Kintex UltraScale+ XCKU3P
合规-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (15-Jan-2018)
时钟管理MMCM, 锁相环
内核供电电压最大值876mV
内核供电电压最小值825mV
FPGA系列Kintex UltraScale+
输入/输出电源电压3.3V
封装类型FCBGA
输入/输出数280输入
逻辑块数355950
宏单元数355950Macrocells
速度级数2
运行频率最大值775MHz
总比特数12700Kbit
产品概述
XCKU3P-2FFVB676E is a Kintex UltraScale+ FPGA IC. It features increased performance and on-chip UltraRAM memory to reduce BOM cost. The ideal mix of high-performance peripherals and cost-effective system implementation. Kintex UltraScale+ FPGA has numerous power options that deliver the optimal balance between the required system performance and the smallest power envelope.
- 355,950 system logic cells
- 325,440 CLB flip-flops
- 162,720 CLB LUTs
- 4.7Mb maximum distributed RAM
- 12.7Mb block RAM
- 48 UltraRAM blocks, 13.5Mb UltraRAM
- 1,368 DSP slices, 1 PCIe Gen3 x16 and Gen4 x8
- 676-pin FCBGA package
- Extended temperature range from 0°C to +100°C
- 32.75Gb/s maximum transceiver speed
警告
保修信息: Xilinx半导体产品享有购买日起12个月保修期。该产品的市场需求较大, 导致交货时间延长。交货日期可能会有延迟。该产品不在折扣范围内。
注释
请注意,本产品不可取消和退货 (NCNR)。保修信息: Xilinx半导体产品的保修期为自购买之日起十二 (12) 个月。
技术规格
FPGA类型
-
IC 外壳 / 封装
FCBGA
速度等级
2
处理技术
-
工作温度最小值
0°C
产品范围
Kintex UltraScale+ XCKU3P
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (15-Jan-2018)
内核供电电压最大值
876mV
FPGA系列
Kintex UltraScale+
封装类型
FCBGA
逻辑块数
355950
速度级数
2
总比特数
12700Kbit
逻辑单元数量
355950Logic Cells
针脚数
676引脚
用户I/O数量
280输入
芯片安装
表面安装
工作温度最高值
100°C
合规
-
时钟管理
MMCM, 锁相环
内核供电电压最小值
825mV
输入/输出电源电压
3.3V
输入/输出数
280输入
宏单元数
355950Macrocells
运行频率最大值
775MHz
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法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:Taiwan
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85423990
US ECCN:3A991.d
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
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产品合规证书
重量(千克):.000001