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SIL PAD TSP K1100
硅垫，导热，1.1 W/mK，-60 °C 至 180 °C，12 mm x 17 mm/垫
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| 10+ | CNY22.370 (CNY25.2781) |
| 25+ | CNY21.430 (CNY24.2159) |
| 50+ | CNY20.600 (CNY23.278) |
| 100+ | CNY20.100 (CNY22.713) |
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多件: 1
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产品信息
制造商BERGQUIST
制造商产品编号SIL PAD TSP K1100
库存编号2097550
技术数据表
热导率1.1W/m.K
导电材料有机硅弹性体
厚度0.15mm
热阻抗-
电介质强度-
外部长度304.8mm
外部宽度304.8mm
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (25-Jun-2025)
产品概述
SIL PAD TSP K1100 是一种具有中等性能的薄膜型导热绝缘体 Sil-Pad K-6。导热聚酰亚胺薄膜 MT 薄膜涂有氧化铝/氮化硼填充硅树脂弹性体，具有"氮化硼"性能。聚酰亚胺薄膜可提供连续、物理上坚韧的绝缘屏障，防止穿孔和由此导致的装配故障。应用包括热管理、导热粘合剂。
- 硅胶技术
- 蓝绿色外观
- 聚酰亚胺薄膜增强载体
- 工作温度范围: -60到180°C
技术规格
热导率
1.1W/m.K
厚度
0.15mm
电介质强度
-
外部宽度
304.8mm
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (25-Jun-2025)
导电材料
有机硅弹性体
热阻抗
-
外部长度
304.8mm
产品范围
-
法律与环境
原产地：
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地：United States
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号：85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规：是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:稍后通知
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量（千克）：.002