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产品信息
制造商NXP
制造商产品编号FRDM-KL25Z
库存编号2191861
技术数据表
硅芯制造商NXP
批头数量32位
内核架构ARM
内核子架构Cortex-M0+
产品范围-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (27-Jun-2024)
产品概述
FRDM-KL25Z 是基于 Arm® Cortex®-M0+ 内核的 Kinetis® L 系列 KL1x (KL14/15) 和 KL2x (KL24/25) MCU 的超低成本开发平台。它具有轻松访问 MCU I/O、低功耗和电池就绪操作以及支持扩展板的标准外形尺寸等特点。内置调试接口可进行闪存编程和运行控制。该电路板由各种 NXP® 和第三方开发工具支持,包括用于快速嵌入式开发的 Processor Expert® 组件。开发人员可免费访问 mbed.org,充分利用其在线 SDK、工具和可重复使用的代码,这意味着无需下载、安装或许可证,而且开发人员社区非常活跃。
- 新的 FRDM-KL25Z 版本可升级到 USB-C
- 48MHz MKL25Z128VLK4 MCU,采用 Arm® Cortex®-M0+ 内核,80 引脚 LQFP 封装,可灵活集成
- 128KB 闪存和 16KB SRAM 内存
- 用于用户输入的电容式触摸滑块
- OpenSDA 用于闪存编程和调试
- P&E Multilink 支持 IDE 运行控制调试
- 轻松访问 MCU I/O,用于原型开发
- 支持 Arm® Mbed™,用于快速开发
- 支持用于物联网应用的 Zephyr® 操作系统
- 用于显示状态的三色 LED
内容
FRDM-KL25Z 硬件,快速参考卡。
注释
需要其他硬件:USB A 至 MiniB 电缆(不包括)。
技术规格
硅芯制造商
NXP
硅芯系列号
Kinetis - KL14, Kinetis - KL15, Kinetis - KL24, Kinetis - KL25
内核子架构
Cortex-M0+
套件内容
Freedom 开发板,快速参考卡
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2024)
批头数量
32位
内核架构
ARM
硅芯号
MKL25Z128VLK4
产品范围
-
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法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:84733080
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.05