打印页面
产品信息
制造商ONSEMI
制造商产品编号FDV303N
库存编号9845020RL
技术数据表
通道类型N通道
漏源电压, Vds25V
电流, Id 连续680mA
漏源接通状态电阻0.45ohm
晶体管封装类型SOT-23
晶体管安装表面安装
Rds(on)测试电压4.5V
阈值栅源电压最大值1V
功率耗散350mW
针脚数3引脚
工作温度最高值150°C
产品范围-
合规-
MSL-
SVHC(高度关注物质)No SVHC (27-Jun-2024)
产品概述
FDV303N 是一款表面贴装 N 沟道逻辑电平增强模式数字 FET,采用 SOT-23 封装。该器件采用高单元密度 DMOS 技术,专为最大限度地降低导通电阻和维持低栅极驱动条件而设计。即使在栅极驱动电压低至 2.5V 的情况下,它仍具有出色的导通电阻,设计用于使用一个锂电池或三个镉电池或 NHM 电池的电池电路、逆变器、手机和寻呼机等电子设备中的高效微型分立 DC/DC 转换。
- 漏-源电压(Vds): 25V
- 栅-源电压: 8V
- 连续漏极电流(ld): 680mA
- 功耗: 350mW
- Vgs 4.5V时, 低导通电阻330mohm
- 工作温度范围: -55°C到150°C
技术规格
通道类型
N通道
电流, Id 连续
680mA
晶体管封装类型
SOT-23
Rds(on)测试电压
4.5V
功率耗散
350mW
工作温度最高值
150°C
合规
-
SVHC(高度关注物质)
No SVHC (27-Jun-2024)
漏源电压, Vds
25V
漏源接通状态电阻
0.45ohm
晶体管安装
表面安装
阈值栅源电压最大值
1V
针脚数
3引脚
产品范围
-
MSL
-
FDV303N 的替代之选
找到 1 件产品
相关产品
找到 5 件产品
法律与环境
原产地:
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
进行最后一道重要生产流程所在的地区原产地:China
进行最后一道重要生产流程所在的地区
税则号:85412900
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 合规:是
RoHS
RoHS 邻苯二甲酸盐合规:是
RoHS
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
下载产品合规证书
产品合规证书
重量(千克):.000035